Progettazione di ROIC custom
FLIR è famosa in tutto il mondo per la capacità dei suoi progettisti di chip di integrare perfettamente funzionalità analogiche e digitali ad alte prestazioni in un unico circuito integrato CMOS full-custom. Questa capacità unica offre potenzialità enormi per numerose applicazioni, ad esempio:
- Imaging a infrarossi, nel visibile, raggi UV e raggi X
- Sensori e sottosistemi aerospaziali e aeronautici
- Sensori per il settore automobilistico
- Strumentazione medicale
- Prodotti per la comunicazione di dati e telecomunicazioni
- Automazione industriale
- Prodotti consumer
I nostri progetti completamente personalizzabili sono ideali per applicazioni che richiedono alta densità, ad alte prestazioni e flessibilità. Quando la densità è un fattore critico, definiamo manualmente la posizione di ciasucn transistor del progetto. I progetti full-custom consentono la perfetta integrazione di funzioni analogiche e digitali. Le funzioni di conversione da analogico a digitale combinate con l'esperienza di FLIR nella progettazione di soluzioni a basso consumo e basso rumore, consentono di ottenere dispositivi dotati di funzionalità avanzate, interfacce semplici e bassi costi di produzione ricorrenti. Per saperne di più, visita la nostra pagina dedicata al processo .
Nei sistemi di visione, come esempio, FLIR è un precursore dell'elaborazione on-pixel, a livello di pixel. I nostri dispositivi di lettura di dati infrarossi, nel visibile e raggi X tipicamente incorporano funzioni quali amplificazione, campionamento e mantenimento e correzione del guadagno all'interno di ciascun elemento del sensore. La ponderazione tra pixel adiacenti, la sostituzione di pixel difettosi e la conversione A/D possono essere implementate on-chip, a livello di chip.
FLIR vanta esperienza in un’ampia gamma di tecnologie e applicazioni di sistema, in particolare nel campo dei sensori per la visione a infrarossi per l’acquisizione di immagini nei settori aerospaziale, militare e industriale. La nostra competenza include progetti per sensori ad alte prestazioni, bidimensionali, raffreddati e non raffreddati, sia di medio (320 x 256) che di grande formato (640 x 512). Fanno parte del nostro portfolio di progetti gli array lineari per sistemi flat panel a raggi X digitali e i sensori di scansione.